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芯片在整個加工制作的過程中是極其復雜的，其中包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環節，每一步對于芯片的清洗水的水質要求極其高，在半導體芯片加工廠將會有大量的工業污水排放，今天來了解一下關于：芯片加工廠的污水處理方法。
芯片加工廠的廢水主要來源于：集成電路芯片制造生產工藝復雜，包括硅片刻蝕、清洗、化學氣相沉積等工序反復交叉，生產中使用了大量的化學試劑如HF、H2SO4、NH3?H2O等。
因此芯片加工廠的廢水可以分為含氨廢水、CMP研磨廢水、酸堿廢水、含氟廢水、含氮廢水、酸堿廢水。
芯片加工廠的污水處理工藝可分為以下幾種：
1、濃氨吹脫吸收工藝—含氟廢水兩階段沉淀工藝(含氟廢水與CMP研磨廢水混合處理)—三級酸堿中和處理工藝;
2、出水氟離子濃度達到
3、水氟離子濃度可控制在10mg/L以下：二級反應+沉淀+一級反應+沉淀的兩階段沉淀反應;
4、兩級反應池、酸堿原液直接投加，運行出水不穩定且藥劑消耗量很大;
對于不同的芯片在加工的過程中采用的原材料是不一樣的，因此排放出來的廢水含有的污染物成分是不一樣的，成分不一樣采用的水處理工藝、處理的水處理藥劑就會有所不同。
